ロールtoロールで高温加熱処理が可能な装置を導入致しました。
特徴
・窒素雰囲気下でmax400℃の加工が可能
・搬送方式が通常の上面搬送に加え、千鳥搬送、
ノンタッチ搬送が可能
・クリーンルーム内での加工となります。
用途例
・フィルムのアニール処理、結晶化
・ポリイミド等の熱硬化性樹脂の硬化処理
・FPC用材料加工
特徴
・窒素雰囲気下でmax400℃の加工が可能
・搬送方式が通常の上面搬送に加え、千鳥搬送、
ノンタッチ搬送が可能
・クリーンルーム内での加工となります。
用途例
・フィルムのアニール処理、結晶化
・ポリイミド等の熱硬化性樹脂の硬化処理
・FPC用材料加工
基材幅 | ~600mm |
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基材厚み | 4.5μ~100μ(基材種によります) |
基材種類 |
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ライン速度 | 1.5~15m/min |
ライン長さ | 約25m(炉内長9.2m) |
加熱炉仕様 |
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炉内酸素濃度 | 500ppm以下 |
張力範囲 |
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搬送方式 |
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環境 | クリーン環境 |