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技術情報

高温加熱処理試作・受託加工

ロールtoロールで高温加熱処理が可能な装置を導入致しました。

特徴
・窒素雰囲気下でmax400℃の加工が可能
・搬送方式が通常の上面搬送に加え、千鳥搬送、
 ノンタッチ搬送が可能
・クリーンルーム内での加工となります。

用途例
・フィルムのアニール処理、結晶化
・ポリイミド等の熱硬化性樹脂の硬化処理
・FPC用材料加工
同一事業所内にて高温加熱処理前にクリーン環境下でのコーティングが可能です。
装置概要
基材幅 ~600mm
基材厚み 4.5μ~100μ(基材種によります)
基材種類
  • 各種フィルム(PET、PEN、PI、PEEK等)
  • 各種金属箔(銅、アルミ、SUS等)
ライン速度 1.5~15m/min
ライン長さ 約25m(炉内長9.2m)
加熱炉仕様
  • 50~400℃(ヒーター温度)
  • 16ゾーン設定可能
炉内酸素濃度 500ppm以下
張力範囲
  • 巻出 20~200N
  • 炉内 10~160N
  • 巻取 20~200N
搬送方式
  • 上面搬送
  • 千鳥搬送
  • ノンタッチ搬送
環境 クリーン環境