クリーン環境下での塗布加工が可能な装置を導入致しました。
特徴
・各種フィルム、金属箔に対応可能
・小径リバースグラビア、ナイフ方式の選択により
様々なインク種、厚みの塗布が可能
・インラインでの表面検査装置及び厚さ計測が可能
・第二給紙があり、粘着加工、保護シート等の加工が可能
用途例
・フィルム、各種金属箔へのコーティング
・粘着加工、保護シート加工
・FPC用材料加工
特徴
・各種フィルム、金属箔に対応可能
・小径リバースグラビア、ナイフ方式の選択により
様々なインク種、厚みの塗布が可能
・インラインでの表面検査装置及び厚さ計測が可能
・第二給紙があり、粘着加工、保護シート等の加工が可能
用途例
・フィルム、各種金属箔へのコーティング
・粘着加工、保護シート加工
・FPC用材料加工
| 基材幅 | ～600mm |
|---|---|
| 基材厚み | 4.5μ～100μ(基材種によります） |
| 基材種類 |
|
| 基材条件 |
|
| ライン速度 | 0.1～30m/min |
| 乾燥炉仕様 |
|
| 張力範囲 | 10～150N |
| 塗布方式 |
|
| 環境 | クリーン環境（塗工部1,000、その他10,000） |
| その他設備 |
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